眾所周知，電子元器件如半導(dǎo)體器件、電阻、電容等對(duì)溫度變化有一定的敏感性，它們的參數(shù)值往往隨著溫度的變化而稍有變化，使模擬電子電路的輸入、輸出關(guān)系隨溫度而變化。另外，現(xiàn)場(chǎng)硬件（傳感器與執(zhí)行器）與控制器之間均有一定距離，需要用導(dǎo)線連接。如系統(tǒng)各部分存在較大的溫差，則對(duì)諸如鍍鋅螺絲與銅導(dǎo)線的連接處這樣的部位，可能會(huì)出現(xiàn)如熱電偶一樣的熱電效應(yīng)，所產(chǎn)生的附加電勢(shì)，會(huì)引起測(cè)量誤差。

為了避免溫度變化給自動(dòng)控制系統(tǒng)帶來(lái)的不良影響，可采取如下措施解決：

①控制元器件的選型應(yīng)考慮有與現(xiàn)場(chǎng)溫度相匹配的溫度范圍，關(guān)鍵元件的選擇應(yīng)注意其溫度特性；

②系統(tǒng)各裝置的安裝應(yīng)選擇在溫度變化較小、且不至出現(xiàn)高溫的地點(diǎn)；

③必要時(shí)可使用風(fēng)扇加快裝置的散熱。